Aféierung an décke Film Drock Ceramic Substrat (TPC)

Däichen Film Drock Ceramikverbrauchen (TPC) ass fir d'Metal Pase op der keramescher Substanzéierung duerch Instematzszeg ze botzen, an den Aus trocken.

Den TFF-Freffent Kader säi einfachen Virbereedungszoustzond Forner fir d'Veraarbechtung vun der Verzeechnung vun héijer Fabrice net an ëmmer méi. Den Nodeel ass dat wéinst der Limitatioun vum Écran Dréckprozess, den TCC Congrat kann net héich Präzisiounslinnen (min. Linn Breet / Line Breet> 100 μM). Ofhängeg vun der Viskositéit vun der Metallpasta an der Meshgréisst vum Mesh, d'Dreck, d'Décker vun der preparéierter Metallkriitschicht ass meeschtens 10 um 20 μm ~ 20 μm. Wann Dir d'Dicken vun der Metallschicht wëllt erhéijen, kann et duerch multiple Schëlderdrockung erreecht ginn. Fir déi zetrieden de ganzen Traumperatur fir ze reduzéieren a reduzéieren a Verbesserung tëscht der Metalliier an déi eidel bamestalesch Package, déi an d'Metalplacke bäi redukten, huet normalerweis op d'Metizepresiden vun de Metaly Layer tëschentlech reduzéiert. Dofir, TPC Gegrëff getëëë koumen normalerweis am Accisioun vun de elekteresche Applimater (sou wéi automatesch Notzt Acquishoden.

De Schlëssel Technologie vum TPC-Substrat läit an der Virbereedung vun héijer Leeschtung Metal Paste. D'Metallpaste gëtt haaptsächlech aus Metallpulver besteet, organesch Träger a Glaspulver. De Geschäftsreechung hu mir als Patristen bei de Pas Schwëmmt sinn, hunn ech als engu, ni, ni, CU, an Al. Silver-baséiert Leedungsplackes gi wäit benotzt (fir méi wéi 80% vun der Metal Paste Maart) wéinst hirem héije elektreschen an der Thermesche Kofleivitéit a relativ wéineg Präis. D'Fuerschungsfuerschungsgruppen datt d'Partikel Gréisst a Morphonie vun denenen Sëlwermauerheete sinn, déi grouss Afloss op d'Leeschtung vun der Bedierflecher Schicht ofginn.

Am spéidere bestëmmte Film. Bestëmmt d'Fielsséng, net direkt vun de Fecht. Füügt Glas Frit kann déi sënnegen Temperatur vun Metallpaste reduzéieren, reduzéieren d'Produktiounskäschte a Keramic PCB Stress.