Aféierung op direkt gebonnen Koppel Keramik Substrat (Dbc).

DBC Ceramic substrate Prozess ass fir Sauerstoff Elementer tëscht Koppel a Wéamik ze realiséieren, kréien Cu-o eegent Flëssegkeet vun 1083 ~ 1083 ~ 1083 ~ 1083 ° VUN CU Pellate a camaik zugréngl finanzéiert charganten Metigurtie, a schliisslech duerch Litzraagologie, déi modern Virausbitioun net erreechen.

De Ceramic PCB Substrat ass an 3 Schichten opgedeelt, an den isoléierend Material an der Mëtt ass Al2o3 oder ALN. Déi thermesch Verwëllung vun Al2o3 ass typesch 24 w / (m · k), an déi thermesch Verwëllung vun der Aln ass 170 w / (m `k). Waat sech traditizin eng theppal Expansioun vum sBc Kamam Israter schaffe ähnlech wéi déi en Auswielung vun der Rechnung vun der Rechnung wann eng koopfal Erhéijung vum Tip-Expitief Material dat als ealste Kämigie generéiert kann, wat méi no beim LED à -qhialträg entsteet, wat luede soptaxialt Expertivater vum Epip am Led Quipmaen generat, wat fir e kuerze Sifax / Emahaman Substrat.

Merit :

Well de Kupferfolie huet déi Virdeeler vu gudden Usproch huet Matmal Beschiedungsfäegkeet verdächteg Insulatioun an héich Zukunft ass vill Stadibléck an de CPV Verpackung. Besonnesch wéinst dem décke Koppelfolie (100 ~ 600μm), et huet een anere Virdeeler vum IGGT an dem IGGT an LD Verpackung an LD Verpackung.

Net genuch :

(1rom Weiblech per Virbereedungsprozess benotzt déi gesetzlech Reaktioun tëscht CU an Al2o op Héichtun um Héichant oder 1065 ° Cent- a behaapt datt d'Käschte vun der Fettise hannerwannen;

(2) Wéinst der einfacher Finanzeratioun vu Multorär tëscht Al2O3 an CU Lavase ginn d'Th tubcisë vu SBCC Trender fir datt d'Zefriddenheet ënner der Promänner ass.

Temperatur vun DBC-Substanz. Nodeems de Kupferfolz bestued gëtt, gëtt de Bonding Interface fir genuch Cuxoy Phase fir naass al2o3 Keramik a Copper Folie ze bilden, mat héijer bindender Kraaft; Wann de Kupferfichay net pre-oxyy huet, d'Cuxoy Wehlméiglechkeet ass aarm, an eng grouss Zuel vu Lächer a Mängel an der Bindungsstatioun ze reduzéieren, déi Bindungsstécker an der Bindungsstäerkt. Well et virun den Alternactrees benotzt an duerno mat Copper fode fir euerdntesch Reaktioun ze beroden.